Выставка микроэлектроники 2027
Микроэлектроника Выставка представляет собой выставку передовой электронной упаковки, организованную Японским институтом электронной упаковки (JIEP), проводимую одновременно с выставкой JPCA. Издание 2027 года состоится 2-4 июня 2027 года (10:00-17:00 JST) в Восточном выставочном зале в Токио Биг Сайт, Токио, Япония.
Экспонаты охватывают продукты, знания и решения для электронных схем и технологии упаковки: продукты с высокой плотностью и высокочастотной технологией монтажа, субстраты и интерпозиторы высокой плотности, встроенные в компоненты платы, полупроводниковые чипы, System-in-Package (SiP) и System-on-Chip (SoC), дисплейные и оптические устройства и датчики. Материалы, представленные на выставке, включают упаковочные и термоуправляемые материалы, припой и соединительные материалы без свинца, герметизирующие смолы, клеи и материалы с недостаточным наполнением вместе с высокочастотными совместимыми полимерами.
Технология производства и производства является основным направлением: проводные бондеры, гибкие бондеры, LCD и COG бондеры, раздаточные машины, монтаж флип-чипа (FC), сборка BGA / CSP, размещение TAB, сборка системы OLB / ILB, сборка системы COB, оборудование для инспекции и метрологии и технологические химикаты.
Параллельные программы включают в себя Cutting-edge Packaging Technology Symposium, Academic Plaza для результатов университетов и исследовательских институтов, а также небольшую выставку eX-tech. Издание 2026 года в Tokyo Big Sight привлекло 49 206 посетителей в течение трех дней с 10 по 12 июня 2026 года.
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Карта выставочного центра и отели рядом
Tokyo Big Sight (Восточные выставочные залы), Токио, Япония