PACK FAIR - 2026 Шанхайская международная выставка упаковки 2027

Name: PACK FAIR – 2026 Shanghai International Packaging Exhibition
Start: 2027-05-06
End: 2027-05-08
Location: Shanghai - Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, Shanghai, China

регистрация

запросить стойки

Размещение

Комментарии

Сuggest an edit

С Май 06, 2027 до Май 08, 2027

ВШанхай - Шанхайский Всемирный экспо-выставочный и конференц-центр, Шанхай, Китай() Показать карту)

(Пожалуйста, дважды проверьте даты и место на организаторе ниже перед посещением.)

https://interpackexpo.com/

Категории:Промышленность упаковки,Разное

Теги:Печать,Упаковка,Машины,Материалы,Экологически чистые,умный уход за пожилыми людьми,выставка,Инновации,торговля,Метки

PACK FAIR 2027 — Шанхайская международная выставка упаковки — пройдет с 6 по 8 мая 2027 года в Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center (SWEECC), 850 Bocheng Road, Pudong, Shanghai, China. PACK FAIR, организованная Shanghai Hexin Exhibition Service Co., является профессиональной выставкой, ориентированной на всю цепочку упаковочной промышленности, охватывающей упаковочные продукты, материалы и связанные с ними упаковочные машины и оборудование. Издание 2027 года объединяет 650 упаковочных брендов и более 60 000 покупателей потребительских товаров, промышленного производства, переработки, OEM / ODM и каналов дистрибуции. Редакция 2026 года была успешно завершена 2-4 июня 2026 года.

Зарегистрируйтесь для входа или стендов

Зарегистрируйтесь на сайте организатора Шанхайской международной выставки упаковки PACK FAIR – 2026

https://interpackexpo.com/

Карта выставочного центра и отели рядом

Шанхай - Шанхайский Всемирный экспо-выставочный и конференц-центр, Шанхай, Китай