Шанхайская международная выставка упаковочных материалов, упаковочной промышленности, печати и этикеток 2027

PACK FAIR 2027 Шанхайская международная выставка упаковки

PACK FAIR 2027 - это комплексное торговое мероприятие, охватывающее всю цепочку упаковочной промышленности. Выставка, запланированная к проведению в Шанхайском выставочном и конференц-центре, будет включать более 650 экспонентов упаковочных брендов и привлечет более 60 000 профессиональных посетителей, включая производителей, агентов и розничных продавцов со всего мира.

Основные тематические зоны и выставки

• ПРИНТ-ТЕХ:Основное внимание уделяется технологии печати, демонстрируя последние достижения в области печатного оборудования и методов.
• LABEL EXPO:Предназначен для печати и обработки этикеток, выделяя новые материалы, продукты и технологии в индустрии этикеток.
• CIPPME:Упаковочные продукты и материалы являются ключевой торговой платформой для развивающихся рынков в Азии, Южной Америке, на Ближнем Востоке и в Северной Африке.
• ИНТПАК:Выделяет интеллектуальные технологии и оборудование упаковочной промышленности, подчеркивая интеллектуальные и автоматизированные упаковочные решения.

Ключевые аспекты

Категория	Полевые участки
Оборудование для упаковки	Автоматическое упаковочное оборудование, машины для печати шелкового экрана
Материалы для упаковки	Пена EPE, экологически чистые материалы, гофрированные коробки, ленты теплового переноса
Умные и зеленые упаковки	Умная упаковка, устойчивая упаковка, инновационные структуры

На мероприятии особое внимание уделяется «зеленому интеллектуальному производству» и «циркулярной экономике», реагируя на глобальные нормативные изменения и растущий спрос на устойчивые интеллектуальные упаковочные решения.

---

Зарегистрируйтесь для входа или стендов

---

Карта выставочного центра и отели рядом

Шанхай - Шанхайский выставочный центр Всемирной выставки и конференц-центра, Шанхай, Китай