Advanced Packaging and Chiplet Summit 2026 (APCS 2026)
从
2026年12月9日
直到
2026年12月11日
At ASPClassic ( Показать карту)
(Пожалуйста, дважды проверьте даты и место на организаторе ниже перед посещением.)
Категории:Промышленность упаковки, Электроника и ИКТ
Повышение уровня упаковки и использования микросхем в производстве – Саммит 2026
APCS представляет собой платформу для ускорения развития японской экосистемы передовых упаковочных материалов и чипов. Она предоставляет информацию и возможности для связи в рамках всей цепочки поставок в электронной промышленности.
- Даты:9–11 декабря 2026 года
- Локация:Токио Биг Сайт (Восточные залы 4-6), Токио, Япония
- Одновременные мероприятия:SEMICON Japan 2026, ADIS, Суммарная конференция по метрологии и инспекции
- Организатор:SEMI
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Пожалуйста, зарегистрируйтесь на сайте организаторов конференции Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS).