Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) 2026
从
2026年12月9日
直到
2026年12月11日
(Пожалуйста, дважды проверьте даты и место на организаторе ниже перед посещением.)
Категории:Промышленность упаковки,Электроника и ИКТ
Продвинутая упаковка и Chiplet Summit 2026
APCS служит платформой для ускорения роста передовой экосистемы упаковки и чиплетов в Японии, предлагая идеи и сети по всей цепочке поставок электроники.
- Даты:9–11 декабря 2026 года
- Локация:Tokyo Big Sight (East Halls 4-6), Токио, Япония
- Одновременные мероприятия:SEMICON Japan 2026, ADIS, Metrology & Inspection Summit
- Организатор:СЕМЬЯ
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Зарегистрируйтесь на сайте организатора Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)