NEPCON ASIA - ICPF 2027
IC Packaging Fair (ICPF)
ICPF - специализированная выставка полупроводниковой упаковки и тестирования, проводимая вместе с NEPCON ASIA в Шэньчжэньском всемирном выставочном и конференц-центре в Баоане, Шэньчжэнь, Китай. Следующее издание выходит 27-29 октября 2027 года.
Ярмарка объединяет отечественные упаковочные и испытательные заводы, бренды IDM с собственными процессами упаковки и тестирования, а также ведущих поставщиков услуг по производству электроники. Он фокусируется на процессах упаковки и тестирования основных продуктов, таких как полупроводниковые ИС, силовые устройства, оптоэлектронные устройства и датчики, а также отображает передовое оборудование и материалы по всей упаковке и испытательному потоку в качестве единой платформы поиска.
Профиль участника выставки
- Основное оборудование для интегральных микросхем и передовой упаковки и испытаний: штамповочные бондеры, штамповочные бондеры, штамповочные бондеры, штамповочные бондеры, штамповочные бондеры, штамповочные станки, гравюрные станки, оптические режущие станки, литографические станки, машины для вакуумного покрытия и машины для распыления ПВД.
- Основное оборудование для силовой полупроводниковой упаковки и испытаний: штампованные бондеры, чиповые бондеры, печи для спекания, проволочные и клиновые бондеры, дозаторное оборудование, формовочные машины и ультразвуковые сканеры.
- Основное оборудование для оптоэлектронной полупроводниковой упаковки и испытаний: штампованные бондеры, чиповые бондеры, шаровые бондеры, диспенсеры с недостаточным наполнением, автоматические кэппинг-машины и высоконизкие температурные тестеры для лазерных диодов и оптических компонентов.
- Периферийное и испытательное оборудование и материалы: разбавители пластин, системы инспекции AOI, функциональные тестеры, гальваническое оборудование, тестеры на толкание, серебряная паста, радиаторы, керамические подложки, связующая проволока и технологические химикаты.
Thought-provoking panel discussions and workshops covering clinical interventions, assessment techniques, the latest diagnostic tools, and fresh approaches to supporting individuals across health and social care
Выставочный зал дополняется витриной оборудования и материалов, международным форумом по технологиям полупроводниковой упаковки, демонстрационной зоной полупроводниковой упаковки и процесса тестирования и ежемесячными тематическими сессиями по согласованию бизнеса. Демонстрационные линии охватывают интегральные схемы и усовершенствованную упаковку, модули IGBT и SiC и оптические модули 800G/1.6T. Сопроводительная конференция ICPF Semiconductor Technology and Innovation Conference посвящена SiP и передовой упаковке, силовым полупроводниковым технологиям и приложениям, а также оптоэлектронной упаковке и тестированию устройств.
Кто приходит
Целевая аудитория включает инженерные и производственные команды из OSAT, внутренние операции по упаковке IDM, а также отделы проектирования и исследований и разработок в IDM, наряду с посетителями закупок и технологического проектирования из более широкой цепочки поставок электроники.
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Карта выставочного центра и отели рядом
Шэньзен - Шэньзенский мировой выставочный и конгрессный центр, Гуандун, Китай