IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

From January 22, 2025 until January 24, 2025

At Koto - Tokyo Big Sight, Токио, Япония

Опубликовано Canton Fair Net

[электронная почта защищена]

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Категории: Электронная промышленность, Сектор технологий

Теги: IC, доставка, Электротехника

Число просмотров: 5590

ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO

Ведущая азиатская выставка окончательного производства IC, собирающая передовое оборудование, материалы и услуги. Члены комитета конференции. Если у Вас есть вопросы, пожалуйста свяжитесь с нами.

Следующие лидеры отрасли запланировали программу сессий Технической конференции. (По состоянию на 19 апреля 2024 г. [Почетные знаки опущены].

Организатор: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN шоу-менеджмент.

ТЕЛ: +81-3 6739 4102Электронная почта: Для участия>>[электронная почта защищена] / Для посещения>> [электронная почта защищена].

Эти цифры являются оценочными. Эти цифры могут отличаться от тех, что на выставке.