IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2025

Name: IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
Start: 2025-01-22T09:30:00+08:00
End: 2025-01-24T18:00:00+08:00
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

Регистрация Запросить кабины Жилье

Печать / PDF Комментарии

From January 22, 2025 until January 24, 2025

At Кото - Tokyo Big Sight, Токио, Япония - (Показать карту)

[электронная почта защищена]

(Пожалуйста, перед посещением дважды проверьте даты и место проведения на официальном сайте ниже.)

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Категории: Электрика и электроника, IT и технологии

Теги: IC, доставка, Электротехника

ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO

Ведущая азиатская выставка окончательного производства IC, собирающая передовое оборудование, материалы и услуги. Члены комитета конференции. Если у Вас есть вопросы, пожалуйста свяжитесь с нами.

Следующие лидеры отрасли запланировали программу сессии Технической конференции. (По состоянию на 6 февраля 2024 г. Почетные знаки опущены).

Организатор: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN шоу-менеджмент.

ТЕЛ: +81-3 6739 4102Электронная почта: Для участия>>[электронная почта защищена] / Для посещения>> [электронная почта защищена].

Эти цифры являются оценочными. Эти цифры могут отличаться от тех, что были на самом шоу.

Число просмотров: 5569

Зарегистрируйтесь для получения билетов или стендов

Пожалуйста, зарегистрируйтесь на официальном сайте IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO.

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Карта места проведения и отели поблизости

Кото - Tokyo Big Sight, Токио, Япония Кото - Tokyo Big Sight, Токио, Япония