Технологическийexpo по упаковке ic и сенсоров 2027
С
с 17 февраля 2027
по
19 февраля 2027
(Пожалуйста, дважды проверьте даты и место на организаторе ниже перед посещением.)
Экспо по упаковке ic и сенсоров
Лидирующее в азии мероприятие для окончательной сборки ic, собиравшее передовые оборудование, материалы и услуги. Событие проводится на нескольких редакциях в токио,.osaka и нagoя, включая технический конференции организованные ведущими экспертами отрасли.
Основные выставочные и категории
- Упаковка ic и сенсоров
- INTERNEPCON ЯПОНИЯ
- ЭЛЕКТРОТЕСТ ЯПОНИЯ
- Электронные компоненты и материалы
- Печатная плата (pwb)
- Тонкий процесс технология
- Силовые устройства и модули
- Эмс и одм
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Пожалуйста, зарегистрируйтесь на сайте организатора экспо по упаковке ic и сенсоров
Карта выставочного центра и отели рядом
Кото - Токийский большой выставочный центр, Токио, Япония