IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2027

Name: IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
Start: 2027-02-17
End: 2027-02-19
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

Регистрация

Запросить Бутов

Проживание

Комментарий

Предложите редактировать

Из 17 февраля 2027 года до 19 февраля 2027 года

ВKoto - Tokyo Big Sight, Токио, Япония() Показать карту)

[email protected]

(Пожалуйста, перед посещением дважды проверьте даты и местоположение организатора ниже.)

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Категории:Электронная промышленность, Технологический сектор

Тэги:IC, Производство, Упаковка, Полупроводники, Электроника, Материалы, Оборудование, датчики, выставка, технология

IC Sensor Packaging Technology EXPO

Asia’s leading exhibition for IC final manufacturing, gathering advanced equipment, materials, and services. The event is held across multiple editions in Tokyo, Osaka, and Nagoya, featuring a Technical Conference organized by industry-leading experts.

Основные выставки и категории

IC Sensor Packaging
ИНТЕРНЕПКОН ЯПОНИЯ
ЭЛЕКТРОТЕСТ ЯПОНИЯ
Электронные компоненты и материалы
Printed Wiring Board (PWB)
Fine Process Technology
Power Devices and Modules
EMS and ODM

Регистрация для входа или кабины

Please register at the organizer website of IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Карта мест и отели вокруг

Koto - Tokyo Big Sight, Токио, Япония