Выставка по производству и упаковке электроники 2027
NEPCON JAPAN - ведущая азиатская выставка исследований и разработок в области электроники, производства и упаковки, запланированная на 17-19 февраля 2027 года в Токио. В мероприятии примут участие около 1800 экспонентов и около 88 000 посетителей. Он включает в себя восемь специализированных выставок, включая Power Device & Module Expo, IC Sensor Packaging Expo, PWB Expo, Fine Process Technology Expo, Electronic Components & Materials Expo, EMS & ODM Expo, Electrotest Japan и InterNEPCON Japan. Эти категории охватывают энергетические устройства, полупроводниковые испытания, сенсорные и упаковочные технологии, производство печатных плат, передовое технологическое оборудование, комплектующие материалы и услуги по контрактному производству, обеспечивая единое место для всей цепочки поставок электроники. На выставке также представлена программа технической конференции, запланированная отраслевыми экспертами.
Регистрация для входа или кабины
Карта мест и отели вокруг
Koto - Tokyo Big Sight, Токио, Япония