Международная техническая конференция по упаковке и интеграции электронных и фотонных микросхем 2026
InterPACK является ведущей международной конференцией ASME Electronic and Photonic Packaging Division (EPPD) и ведущим глобальным форумом для передовых исследований, разработок, производства и применения в электронной упаковке и гетерогенной интеграции. Программа охватывает гетерогенную интеграцию, серверы будущего, краевые и облачные вычисления, Интернет вещей, аддитивную и печатную электронику, гибкую и носимую электронику, фотонику и оптику, силовую электронику, преобразование и хранение энергии, а также автономные, гибридные и электрические транспортные средства. Наряду с презентациями и выставками технической бумаги, InterPACK 2026 будет включать панельные дискуссии, семинары, учебные пособия, доклады и технологические переговоры от выдающихся экспертов, а также совместную сессию плакатов, объединяющую промышленность, национальные лаборатории и научные круги.
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Карта выставочного центра и отели рядом
Сан-Диего - Сан-Диего Мариотт Миссивалли, Калифорния, США