Международная техническая конференция по упаковке и интеграции электронных и фотонных микроустройств 2026
InterPACK является ведущей международной конференцией подразделения ASME по электронной и фотонной упаковке (EPPD). Это также ведущее глобальное форум для обсуждения последних достижений в области исследований, разработок, производства и применения технологий электронной упаковки и гетерогенной интеграции. Программа конференции охватывает такие темы, как гетерогенная интеграция, серверы будущего, edge- и облачные вычисления, Интернет изделий, аддитивная и печатная электроника, гибкая и носимая электроника, фотоника и оптика, энергетическая электроника, преобразование и хранение энергии, а также автомобили на электрическом топливе, гибридные и электрические транспортные средства. Помимо презентаций технических докладов и выставок, на конференции InterPACK 2026 также будут проводиться дискуссии, семинары, лекции от известных экспертов, а также совместная сессия с представлениями работ ученых из промышленности, национальных лабораторий и академических институтов.
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Карта выставочного центра и отели рядом
Сан-Диего - Сан-Диего Мариотт Миссивалли, Калифорния, США