Симпозиум по упаковке на уровне вафера 2027
С
февраля 09, 2027
по
февраль 11, 2027
(Пожалуйста, дважды проверьте даты и место на организаторе ниже перед посещением.)
Симпозиум по Wafer-Уровневой Упаковке
Присоединяйтесь к ведущему Симпозиуму по Wafer-Уровневой Упаковке.
Если вы связаны с半导体行业或对先进封装技术有浓厚兴趣，请务必在2026年2月17日至19日于加利福尼亚州旧金山机场的Hyatt Regency San Francisco Airport参加Wafer-Level Packaging Symposium。这是一个沉浸在最新创新和技术趋势中的绝佳机会，这些趋势正在塑造wafer-level包装和先进制造的未来。参加这次研讨会不仅可以让您听到行业领导者的见解，还可以与来自世界各地的专家进行宝贵的交流。
先进封装技术的景观正在迅速演变，受到现代系统设计复杂性的推动，这正在改变性能期望。随着传统封装约束被不断扩大的晶体管成本和日益增长的功率效率需求所测试，此次研讨会提供了一个讨论此类重要话题的平台。与其他参会者一起探索各种主题，包括3D设备封装和先进的测试技术。参与这里的讨论将使您更清楚地了解行业的发展方向以及如何利用这些进步来改进您的工作。
为AI时代格式化先进封装。
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
请在组织者网站上注册Wafer-Уровневая Упаковка Симпозиум
Карта выставочного центра и отели рядом
Berlingem - Hyatt Regency San Francisco Airport, California, USA