Симпозиум по упаковке на уровне пластин 2025

Name: Симпозиум по упаковке на уровне пластин
Start: 2025-02-18T09:30:00+08:00
End: 2025-02-20T18:00:00+08:00
Location: Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, California, USA

Регистрация Запросить кабины Жилье

Печать / PDF Комментарии

From February 18, 2025 until February 20, 2025

At Берлингейм - Хаятт Ридженси Аэропорт Сан-Франциско, Калифорния, США - (Показать карту)

(Пожалуйста, перед посещением дважды проверьте даты и место проведения на официальном сайте ниже.)

https://smta.org/mpage/wafer

Категории: Промышленное проектирование, Упаковка и упаковка

Теги: доставка

smta.org

Число просмотров: 1372

Зарегистрируйтесь для получения билетов или стендов

Пожалуйста, зарегистрируйтесь на официальном сайте Wafer-Level Packaging Symposium

https://smta.org/mpage/wafer

Карта места проведения и отели поблизости

Берлингейм - Хаятт Ридженси Аэропорт Сан-Франциско, Калифорния, США Берлингейм - Хаятт Ридженси Аэропорт Сан-Франциско, Калифорния, США