Микрообработочная выставка 2027
NEPCON JAPAN является главным выставочным событием Азии для исследований и разработок в области электроники, производства и упаковки, запланированным на 17-19 февраля 2027 года в Токийском Биг Сайгет. Экспозиция объединяет восемь специализированных выставок под одной крышей, покрывающих весь цикл жизни электроники: выставка по компонентам питания и модулям, выставка по упаковке интегральных схем и датчиков, выставка по печатным платам (PWB), выставка по компонентам и материалам электроники, выставка по тонким процессам технологии, выставка по услугамEMS и ODM, Electrotest Japan и InterNEPCON Japan. Кроме экспозиционного зала, параллельно будет проходить технический конференц-сессия с участием ведущих экспертов отрасли. Организаторы прогнозируют участие около 1800 экспонентов и 88 000 посетителей, что подчеркивает роль события как единого места для производителей, дизайнеров и поставщиков в сфере электроники.
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Карта выставочного центра и отели рядом
Кото - Токийский большой выставочный центр, Токио, Япония