Power Device & Module Expo – NEPCON JAPAN 2027
Power Device & Module Expo является одним из восьми специализированных выставок, которые входят в состав NEPCON JAPAN 2027 (41-я edиция). Это ведущая выставка в Азии, посвященная разработке электронных технологий, их производству и упаковке. Выставка пройдет с 17 по 19 февраля 2027 года в Tokyo Big Sight в Токио, Япония. Организатором выставки выступает компания RX Japan. На выставке будет представлена информация о полупроводниках на основе SiC/GaN, электрических модулях, системах термообработки, устройствах управления и сенсорной индустрии, а также соответствующих материалах и оборудовании для их производства. Другие выставки, проводимые одновременно с Power Device & Module Expo, включают INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN и IC & Sensor Packaging Expo.