Power Device & Module Expo - NEPCON JAPAN 2027 2027
С
с 17 февраля 2027
по
19 февраля 2027
(Пожалуйста, дважды проверьте даты и место на организаторе ниже перед посещением.)
Power Device & Module Expo является одной из восьми специализированных выставок, включающих NEPCON JAPAN 2027 (41-е издание), ведущую выставку в Азии для исследований и разработок в области электроники, производства и упаковочных технологий. Он проводится 17-19 февраля 2027 года в Токио, Токио, Япония, организованный RX Japan. Экспо фокусируется на силовой электронике: полупроводники SiC / GaN, силовые модули, управление температурой, управление / привод / датчик и связанные с ними материалы и производственное оборудование. Конкурентные выставки включают INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN и IC & Sensor Packaging Expo.
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Зарегистрируйтесь на сайте организатора выставки Power Device & Module Expo - NEPCON JAPAN 2027