InterPACK 2026 Конференция и выставка 2026
Интерпакк 2026
Международная техническая конференция по упаковке и интеграции электронных и фотонных микросистем
InterPACK является ведущим глобальным форумом для исследований, разработок, производства и применения в электронной упаковке и гетерогенной интеграции. Это ведущая конференция ASME Electronic and Photonic Packaging Division (EPPD).
Даты и Место
- Даты:26-29 октября 2026 года
- Место проведения:San Diego Marriott Mission Valley, 8757 Rio San Diego Drive, San Diego, CA 92108, США
- Формат:Вживую
Полевые участки
Гетерогенная интеграция; Центр обработки данных и модульные краевые системы; Электронная упаковка для экстремальных сред; Электроника и фотоника питания / радиочастот; Наномасштабная передача тепла и хранение энергии; Гибкая, носимая и печатная электроника; Интеллектуальное моделирование и моделирование; Микро / Наномехатроника и приложения IoT.
Программа
Презентации технической бумаги, экспонаты, панельные дискуссии, семинары, учебные пособия, основные доклады, технологические переговоры и совместная стендовая сессия, объединяющая промышленность, национальные лаборатории и научные круги.
Официальный сайт
Примечание: Это ASME InterPACK (электроника/фотонная упаковка), а не Messe Düsseldorf Interpack.
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Карта выставочного центра и отели рядом
Сан-Диего - Сан-Диего Мариотт Миссивалли, Калифорния, США