Выставка оберточной упаковки IC 2026

Name: IC Packaging Fair
Start: 2026-10-27
End: 2026-10-29
Location: Shenzhen - Shenzhen World Exhibition & Convention Center, Guangdong, China

регистрация

запросить стойки

Размещение

Комментарии

Сuggest an edit

С с 27 октября 2026 по 29 октября 2026

ВШэньзен - Шэньзенский мировой выставочный и конгрессный центр, Гуандун, Китай() Показать карту)

(Пожалуйста, дважды проверьте даты и место на организаторе ниже перед посещением.)

https://www.nepconasia.com/en-gb/bandaoti/ic-pack.html

Категории:Промышленность упаковки

NEPCON АСИА - ICPF

.

Масштаб выставки: возглавьте движение и воспользуйтесь растущим рынком semiconductors в Китае! ICPF Конференция по технологиям и инновациям в半导体领域，这个翻译似乎有些问题，应该是“ICPF Semiconductor Technology and Innovation Conference 2025”，请确认是否需要翻译为中文或保持英文。假设需要翻译为中文，则为：“ICPF 半导体技术和创新会议 2025”，但根据您的要求，我们应保持英文。因此，我们将保持原始英文。

Зарегистрируйтесь для входа или стендов

Пожалуйста, зарегистрируйтесь на сайте организатора выставки оберточной упаковки IC

https://www.nepconasia.com/en-gb/bandaoti/ic-pack.html

Карта выставочного центра и отели рядом

Шэньзен - Шэньзенский мировой выставочный и конгрессный центр, Гуандун, Китай