PackPlus 2027
ПакПлюс
PackPlus является ведущей бизнес-платформой Индии для упаковочных, конвертирующих и цепочек поставок отраслей, ранее под брендом SupplyPlus. Теперь, в своем 21-м издании, мероприятие объединяет всю цепочку создания стоимости под одной крышей: производителей оборудования, преобразователей, владельцев брендов, поставщиков материалов, покупателей и поставщиков решений.
На выставке представлены демонстрации живой техники, робототехника и автоматизация заводов, упаковочные системы на основе искусственного интеллекта, интеллектуальная маркировка и печать, а также устойчивые упаковочные материалы, а также более 500 живых демонстраций и большая международная база покупателей.
18–21 March 2027
- 22-24 июля 2027, Бхарат Мандапам, Прагати Майдан, Нью-Дели, Индия
- Часы работы: 10:00-18:00 22 и 23 июля, 10:00-17:00 24 июля
Международный упаковочный конклав
Международный упаковочный конклав (International Packaging Conclave) состоится 22 июля 2027 года, и выступающие со всей упаковки, конвертации и цепочки поставок обсудят тенденции отрасли и факторы роста.
Страны-участницы: около 100
- Упаковочное и преобразующее оборудование, технология печати и маркировки
- Упаковочные материалы, в том числе гибкая, бумажная, гофрированная и складная коробка
- Покупатели продуктов питания, пекарни, кондитерских изделий и упаковки для обработанных пищевых продуктов
- Владельцы брендов, производители и команды по закупкам ищут новых поставщиков
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Карта выставочного центра и отели рядом
Нью-Дели - Бхарат Мандапам, Прагати Маидан, Делий, Индия