Adhesion & Bonding Expo (JoiTECH) - Неделя высокофункциональных материалов в Токио 2027
Adhesion & Bonding Expo (альбом)
Adhesion & Bonding Expo - крупнейшая в Японии выставка, посвященная промышленной адгезии и технологиям присоединения. Он охватывает адгезивные агенты, связующее оборудование, сварку, перемешивание трения, ультразвуковое и диффузионное связывание и присоединение несходных материалов, и проводится в рамках высокофункциональной Недели материалов наряду с FILMTECH JAPAN, PLASTIC JAPAN, METAL JAPAN, CERAMIC JAPAN, Paint & Coating Expo, Sustainable Material Expo, Material DX Expo, Photonix и FINETECH JAPAN.
- Следующее издание Токио:27 октября (Wed) - 29 (Fri), 2027 (показ часов будет объявлен)
- Место проведения:Макухари Мессе, Чиба, Япония
- Организатор:NEPCON September
- Тривалитет:ежегодный в Токио, плюс Нагоя и Осака
Область
- Клейкие агенты и связующие материалы
- Присоединение и сварочное оборудование
- Трение перемешивание и ультразвуковое связывание
- Диффузионное связывание и несходный материал присоединения
- Испытание, оценка и технологическое оборудование для адгезии
Профиль посетителей
Производители и инженеры из автомобильного, электронного, строительного и материального секторов вместе с командами НИОКР оценивают процессы соединения и адгезивные технологии.
Даты и место проведения подтверждены на официальной странице материала-expo.jp Adhesion & Bonding Expo.
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Карта выставочного центра и отели рядом
Чiba - Makuhari Messe, Чiba, Япония