China International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME) 2027
Китайская международная выставка упаковочной продукции и материалов (CIPPME)
China International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME / PACK FAIR 2027), состоявшаяся 2-4 июня 2027 года в выставочном центре Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, демонстрирует упаковочную продукцию, упаковочные материалы, технологию печати, экологически чистые упаковочные решения и устойчивые упаковочные инновации. PACK FAIR объединяет поставщиков упаковочных материалов, полиграфические компании, бренды F&B, платформы электронной коммерции и логистические фирмы.
Что ожидать
- Новейшие инновации в производстве продукции и передовые технологии
- Сессии по знакомству в бизнес-среде и профессиональной сети общения
- Индустриальные семинары, конференции и технические мастер-классы
Место проведения и график
Эта выставка проходит в Выставочно-конференц-центре Шанхайской Всемирной выставки, Шанхай. Она представляет собой уникальную платформу для изучения новых бизнес-возможностей.
Official website
Please register at the organizer website of Foodtech TaipeiLe Mans - Centre des Expositions du Mans, Le Mans, France.
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Карта выставочного центра и отели рядом
Шанхай - Шанхайский Всемирный экспо-выставочный и конференц-центр, Шанхай, Китай