InterPACK 2026 Конференция и выставка 2026
С
26 октября 2026 года
по
29 октября 2026 года
(Пожалуйста, дважды проверьте даты и место на организаторе ниже перед посещением.)
Категории:Промышленность электроники,Электроника и ИКТ
InterPACK 2026 является ведущим глобальным форумом для исследований, разработок, производства и применения в электронной упаковке и гетерогенной интеграции, организованным подразделением ASME по электронной и фотонной упаковке. Издание 2026 года проводится лично 26-29 октября 2026 года в долине миссии Сан-Диего-Марриотт, Калифорния, с техническими презентациями, выставками, панелями, семинарами и учебными пособиями, охватывающими передовые материалы, термоменеджмент, фотонику, силовую электронику и многое другое.
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Зарегистрируйтесь на сайте организатора конференции и выставки InterPACK 2026
Карта выставочного центра и отели рядом
Сан-Диего - Сан-Диего Мариотт Миссивалли, Калифорния, США