Экспо по устройствам и модулям для питания 2027
Японская выставка „Tokyo Show“, которая пройдет с 17 по 19 февраля 2027 года в Токийском центре выставок, будет демонстрировать широкий спектр электронных и производственных технологий. Основные зоны выставки включают INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS EXPO, PWB EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo, а также EMS＆ODM EXPO. Эти категории охватывают все аспекты производства полупроводниковых компонентов, интеграции датчиков, производства печатных плат, передовых методов упаковки, производства электрических модулей, а также услуг контрактного производства. Выставка предоставляет профессионалам отрасли возможность ознакомиться с последними инновациями, связаться с поставщиками и принять участие в технических семинарах. Это способствует развитию электронной и производственной отраслей Японии.
Зарегистрируйтесь для входа или стендов
Карта выставочного центра и отели рядом
Кото - Токийский большой выставочный центр, Токио, Япония