Power Device and Module Expo 2027

Name: Power Device and Module Expo
Start: 2027-02-17
End: 2027-02-19
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

регистрация

запросить стойки

Размещение

Комментарии

Сuggest an edit

С с 17 февраля 2027 по 19 февраля 2027

At Кото - Токийский большой выставочный центр, Токио, Япония ( Показать карту)

(Пожалуйста, дважды проверьте даты и место на организаторе ниже перед посещением.)

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ru-ru/visit/dostуп.html

Категории:Промышленность электроники

Теги:Производство, Упаковка, Электроника, Сemiкондуктор, выставка

Японская выставка NEPCON в Токио, которая проходит с 17 по 19 февраля 2027 года на площадке Tokyo Big Sight, объединяет в себе ряд специализированных выставок, охватывающих все аспекты электронной производственной индустрии. Основные категории выставки включают InterNEPCON Japan, Electrotest Japan, IC Sensor Packaging Expo, Electronic Components & Materials Expo, PWB (Printed Wiring Board) Expo, Fine Process Technology Expo, Power Device and Module Expo, а также EMS & ODM Expo. Эта выставка демонстрирует последние технологии, продукты и услуги в области полупроводников, упаковки компонентов, производства электроники. На выставке принимают участие профессионалы отрасли, поставщики и инноваторы со всего мира.

Зарегистрируйтесь для входа или стендов

Пожалуйста, зарегистрируйтесь на сайте организаторов выставки Power Device and Module Expo.

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb/visit/access.html

Карта выставочного центра и отели рядом

Кото - Токийский большой выставочный центр, Токио, Япония